WiFi设备

　　得益于优质的产品质量和性能，国外芯片焊接设备在全球市场中具有非常强的竞争力，并在国内市场中占据主要份额。 芯片焊接是将单个电路的芯片装配到金属引线框架或管座上，是在芯片与载体（封装壳体或基片）之间形成牢固的、传导性或者绝缘性连接的方法

　　专注晶圆及封测高端设备，达仕科技亮相SEMICON CHINA 2023

　　半导体技术日新月异，对设备要求越来越高。专注晶圆及封测领域的高端设备提供商——达仕科技将携具话题性的半导体封测设备、于6月29日SEMICON CHINA 2023 上海新国际博览中心T1馆T1209展位亮相，集中展示工厂智能化的研发应用，为半导体制造和封测厂提供业界领先的解决方案

　　4月24日，南京晶升装备股份有限公司（简称：晶升股份）正式登陆科创板！晶升股份此次公开发行股票数量3459．1524万股，公开发行的股份占发行后公司总股本的比例为25．00％，发行价格为32．52元／股，新股募集资金总额1，124，916，360．48元，发行后总股本138，366，096股

　　湾测 WONSOR 携手海昌智能精彩亮相2023慕尼黑上海电子生产设备展

　　“复苏加速，全力回归”的号角声如今已响彻市场，作为电子制造行业重要的展示交流平台，2023慕尼黑上海电子生产设备展成功召开， 4月15日为期三天的展会圆满落幕。本届展会吸引了822家展商，在73，000平方米的展馆内向70，833位来自47个国家和地区的观众展示了电子制造的创新解决方案

　　河洛半导体支持英飞凌OPTIGA TPM安全芯片固件烧录，加速设备制造商产品上市时间

　　【2023 年 4 月 17日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司 （FSE代码：IFX ／ OTCQX代码：IFNNY） 及台湾IC烧录及测试领先品牌河洛半导体共同宣布在可信平台模块 （TPM） 安全

　　“慕”春四月，相聚上海——2023慕尼黑上海电子生产设备展观众预登记火热进行中！

　　慕尼黑上海电子生产设备展作为电子制造行业重要的展示交流平台，将在2023年4月13－15日于上海新国际博览中心（N1－N5＆W5）举办。不仅仅满足于展示单一设备产品，而是为行业打造从材料、设备到应用技

　　为工业设备“治未病”开良方，ADI OtoSense智能电机传感器方案加速运维数智化转型

　　古语云“上医治未病，下医治已病”，近年来随着智能可穿戴设备的普及以及健康保健意识的增强，预防性健康管理越来越被公众所重视，“治未病”理念已深入人心。设备如人，传统运维是“反应式”的发现故障再进行处理，

　　众所周知，因为全球经济不景气，以及各种地缘政治影响，从2022年下半年开始，全球的半导体市场，就进入了疲软期，芯片销量、价格双下滑，库存高企。特别是美国的芯片企业、半导体设备企业，影响非常大，比如intel、AMD、美光、高通、Nvidia等，业绩下滑严重，还有韩国三星、SK海力士也是业绩降低冰点